投资人提问：董秘您好，在先进封装领域，贵公司有哪些设备和技术？

按揭提问：

董秘您好，在先进填充领域，贵公司有哪些的设备和系统设计？

董秘回答(光智科技SZ300489)：

尊敬的按揭您好，公司目前做到电子填充系统设计包含液态填充（金属填充、陶瓷填充及制程级填充）以及超高液态填充，感谢您的关切。

详细讯息更多董秘问答>>指明声明：本讯息由新浪政经从公开讯息中摘录，不组合而成任何投资建议；新浪政经不保证数据的准确性，内容列出。

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