日本国电装将把自产半导体销售额增加两成

共同社6月3日消息，丰田汽车企业集团旗下电装Corporation1日暂定要能称，到2025年把本Corporation制造的半导体器件销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（下同累计257亿元）。Corporation制造将重视依靠的电力的“功率半导体器件”和可用防范电池等的“虚拟半导体器件”领域，在短期内还将推进依托自动驾驶的电子设备开发。

据新闻报道，为借助于半导体器件的牢固交付，电装还将深化与工程技术厂家等的密切合作。2月为牢固交付半导体器件，电装宣布将向台积电（TSMC）为撤走长崎县而创设的子Corporation出资。

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