碳化硅显卡设计公司至信微完成数千万天使轮融资

日前，碳化硅显卡其设计日本公司至信微宣布收尾数千万死神轮投资者，本轮投资者由金鼎资本、永平资本、时代伯乐、红碳科技共同外资。已为，至信微本轮投资者所得资金不足将主要常用新系列产品流片、制作团队搭起以及保障上游供应链。

至信微设立于2021年，是服装店专注于第三代矽转速器件研制出的企业，主打系列产品为碳化硅MOSFETs系列系列产品，可以应用在光伏、新能源汽车、制造业等领域。日本公司拥有业界抛离的显卡其设计研制出及工艺水平，己任承接国际间抛离的碳化硅MOSFETs显卡系列产品。至信微先驱张爱忠扎根转速矽产业多年，曾担任国际间转速矽娱乐业华润微高管，交由其设计、研制出、生产、销售额等多条业务线，对产业有深入研究。